服務熱線
您的位置：網站首頁 > 產品展示 > 快速溫度變化試驗箱（TE系列） > 非線性快速溫度變化試驗箱 > 快速溫度變化試驗箱芯片封裝
PROUCTS LIST
簡要描述：快速溫度變化試驗箱芯片封裝適用于電工、電子產品整機及零部件進行耐寒試驗、溫度快速變化或漸變條件下的適應性試驗，尤其適用于進行電工、電子產品的環境應力篩選
瀏覽次數：1801
所屬分類：非線性快速溫度變化試驗箱
產品時間：2025-09-18
適用于電工、電子產品整機及零部件進行耐寒試驗、溫度快速變化或漸變條件下的適應性試驗，尤其適用于進行電工、電子產品的環境應力篩選.
快速溫度變化試驗箱芯片封裝
型號：TEB-225PF/TEB-408PF/TEB-600PF/TEB-800PF/TEB-1000PF
溫度范圍：-70℃～150℃；
溫變范圍：-55℃～ +85℃，-40℃～ +85℃；
降溫速率：≥5℃/min 全程平均或（線性）；
溫度波動度：≤±0.5℃；
溫度偏差：≤±2.0℃；
使用電源：AC380V 50Hz 三相五線制；
制冷機組：進口半封閉壓縮機組；
冷卻方式：塔式水冷器；
安全裝置：超溫保護器、壓縮機超壓、斷路、過載保護、風機過載保護、油壓保護、缺水保護；
快速溫度變化試驗箱芯片封裝
產品特點：
1.1快溫變試驗箱采用不銹鋼內膽、結構合理，降溫速度快；
1.2 獨立于主控溫系統的超溫保護系統，運行更為安全、可靠；
1.3進口溫度控制器，控制穩定可靠。操作簡單，學習容易；
1.4采用無反作用門把手，操作更容易，安全可靠；
1.5具備RS232與PC機聯機通訊口、可實現遠程監控、記錄數據；
1.6標準配置：觀察窗，電纜孔，試樣擱板，箱內照明燈；
1.7選配定制：RS232、RS485通訊接口，記錄儀，打印機，特殊測試孔，特殊試樣架。